PCB-360是一台利用铣刀高速运转将多连片方式的PCB板按预先编辑好的路径分割的设备。取代了人工折断、C-CUT或PUSH的切割瑕疵,提高产品质量,减少报废率,本机采用人机界面WindowsXP作业系统,简明而人性化的界面... ...
2 D锡膏测厚仪,苏州测试仪,SH—110Ⅱ,锡膏厚度测量仪
本机是由新加坡联合大学开发生产,并采用美国制造的精密激光线发生器,细线粗可达5微米亮度可调整,是目前同类系统使用的细激光线,保证了测量的和稳定性. 软件有英文版,简体中文版。 ...
测量程序自动化,高重复,智能分析SPC系统 ? 大范围测量,满足大板测量要求,板弯自动补偿 ? 高解释度CCD,精密的激光头,自动对焦 ? 彩色影像2D尺寸检查功能 ? 模拟3D测量功能 ? 高重复测量... ...
●功能全,价格合理。 ●通过激光的光束,测定锡膏的高度 * 通过搭载彩色CCD摄像、可在清晰的图像中进行检查 ●具有坐标表示功能,可快速将基板移动至想要检测的位置上。 ●可将各种数据保存在储存器 ...
【特点】 ●测试锡膏的粘着力 测定项目:粘着力、冲压力、探针浸入量 ●浸入方式可以选择3种方法,可以进行接近于实际贴装条件的测试 ●可以变更设定条件,根据要求将粘着力的差异及时反馈给生产现场 ...